大型製缶ベース　無電解ニッケルメッキ

今回のご依頼は、半導体製造装置の土台となる大型製缶ベースへの無電解ニッケルメッキ処理のご相談でした。

2500mm角を超える大型部品かつ内側が複雑形状のため、従来の処理方法では複雑な構造内にエアポケットが生じやすく、部分的なメッキ未着によるサビの発生が大きな課題となっていました。半導体分野では極めて高いクリーン度が求められるため、微細な腐食も許されず、確実な全面処理と高い防錆性能の確保が急務とされていました。

SS材の大型ベースに対し、防錆性に優れた無電解ニッケルメッキを施工しました。ポイントはKST独自の揺動技術の活用です。液中で製品を精密に揺動させることで、複雑な構造内のエアポケットを排除し、全面への均一な皮膜形成を実現。

これにより、従来課題だった未メッキ部のサビ発生を根本から解決しました。2500mm角の巨大ワークに対し、徹底した品質管理を行った結果、お客様からは「他社で解決できなかったサビの不安が解消された」と、当社の高度な技術力と難案件への対応姿勢に絶大な信頼をいただきました。