Q : 無電解ニッケルメッキの皮膜成分を教えてください。
A : 一般的にはニッケル-リン（Ni-P）合金皮膜です。
最も一般的な無電解ニッケルメッキはニッケル-リン（Ni-P）合金皮膜で、リンの濃度によって低リン（P1〜4%）、中リン（P5〜9%）、高リン（P10〜13%）に分類されます。
残りはニッケル（Ni87〜99%）です。このほか、還元剤にDMAB（ジメチルアミンボラン）などのボロン系を用いるニッケル-ボロン（Ni-B）皮膜もあります。Ni-B皮膜はリン皮膜より高硬度・高電導性ですが、コストは高めです。