Q : 無電解ニッケルメッキで熱処理を行う目的は何ですか？

主な目的は３つです。
①皮膜の硬度を高める（析出強化）
②素地に侵入した水素を抜く（水素脆性除去・ベーキング）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
③密着性強化　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
硬度向上目的の熱処理は約300~400℃×1時間が標準で、Ni₃P相の析出によりHv530前後からHv1000程度まで上昇します。一方、水素脆性除去（ベーキング）は180〜220℃×2〜24時間で行い、硬度はあまり上がりませんが素地割れを防ぐ重要工程です。