Q : 無電解ニッケル-ボロン（Ni-B）合金めっきとはどのような特徴がありますか？
A : はんだ付け性・接点信頼性に優れます。
還元剤としてジメチルアミンボラン（DMAB）やほう素水素化ナトリウムを使い、皮膜中にボロン（B）を1〜5%程度含む無電解ニッケル合金です。Ni-P皮膜より高硬度（Hv700〜800）かつ高電導性で、はんだ付け性・接点信頼性に優れます。
熱処理後はHv1000を超える場合もあります。電気接点、半導体パッケージ、ベアリング、医療機器など、耐摩耗性と電気特性を両立させたい用途で使われます。コストはNi-Pより高めです。