Q : Ni-Au(無電解ニッケル/金)めっきとはどんなめっきですか？
A : 多層めっきです。
銅やプリント基板の表面に、まず無電解ニッケル（Ni-P）を析出させ、その上に置換型または還元型の無電解金めっきを施した多層めっきです。電子部品の接点・ボンディング・はんだ付け性向上のために使われます。
代表的にはENIG（ElectrolessNickelImmersionGold）と呼ばれ、プリント基板（PCB）の表面処理として広く採用されています。Ni層が拡散バリア、Au層がはんだ濡れ性確保と酸化防止の役割を担います。