Q : Ni-Pd-Au(無電解ニッケル/パラジウム/金)めっきとはどんな表面処理ですか？
A : 3層を積層しためっきです。
銅素地の上に、無電解ニッケル→無電解パラジウム→無電解金の3層を順に積層しためっきで、ENEPIG（ElectrolessNickelElectrolessPalladiumImmersionGold）と呼ばれます。はんだ接合、ワイヤーボンディング、コネクタ接点のいずれにも対応できる汎用性が特徴です。
Pd層がNiとAuの相互拡散を抑制するバリアとして働き、長期信頼性が向上します。ENIGより高性能ですがコストも高めで、高信頼性が必要な半導体パッケージや車載基板、医療機器基板などで採用されます。